隨著對集成電路國產化的日益渴求和戰略層面的大力支持，國內半導體行業迎來了重大機遇，也讓一批半導體有志之士找到了新的方向。  

業內人士都知道，制造芯片越來越難，部分原因是制造過程中的瓶頸。 隨著制造工藝的改進，晶圓制造變得越來越復雜，導致晶圓誤差越來越大。 在每個節點上，芯片特征越來越小，缺陷越來越難發現。 缺陷雖然很小，但對芯片本身卻是致命的，因為任何微小的缺陷都可能影響芯片的原始成品率和性能。 這時就有必要使用半導體檢測設備來解決這些問題了。  

因此，JX-WAF20開發了一套晶圓缺陷檢測系統。 IC先進封裝工藝中的晶圓缺陷檢測，可滿足IC先進封裝中OQC出貨檢驗、開發后檢驗、蝕刻后或電鍍后檢驗等不同工藝的要求。 在先進工藝芯片的生產過程中，光學檢測和電子束檢測同時使用，相互輔助，從而快速發現、控制和改善晶圓生產中的缺陷。 特別是，應該實時檢測缺陷，并盡可能在線控制。  

晶信科技專業從事視覺檢測設備、篩分機、機器視覺、玻璃缺陷檢測機、手機蓋板表面缺陷檢測設備的研究